EF-6808HF

ALPHA? EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用*有配方，专门针
对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生，也可实现较佳的在线测
试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外，本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。 
 
 
特点和优点 
特点 
? 无卤素 
? *有活性剂 
? 低表面张力 
? 热稳定性 
? 无粘性焊接残留 
 
优点 
? 环保，不含卤素，符合行业标准 
? 装配焊接可靠性高，优良外观和可针测性 
? 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面 
? 在单/双波峰焊接过程中，能与 SAC305或其他低银合金配合使用 
? 可枕测性；均匀、透明的无粘性焊接残留 
 
应用指导 
准备-为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件符合可焊接性和离子的清洁度是异常重要。我们建议装配商
应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验
标准是不**过 10μg/in2
。可使用欧姆表在加热溶液中进行测量。 
 
电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。 
 
传动带、手指和焊片都应该定期清洗，减少助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA? AutoClean 40清洗剂。 
 
助焊剂应用-ALPHA? EF-6850HF 可采用喷射、发泡或波形式应用。助焊剂涂层的均匀性对于焊接成功是非常关键
的。在使用助焊剂时，应进行一系列的测试保证助焊剂应用的均匀性。助焊剂除了应该渗透到所有待焊孔（从板片**部
到底部），还要保证助焊剂的使用不要过量。如欲了解更多有关测试方法或其他资讯，欢迎与注当地的 ALPHA?
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